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【设计】怎样的PCB设计才是节约成本的好设计?
DesignCon研讨会期间,我采访了Mentor, a Siemens Business公司负责高速设计的产品营销经理Todd Westerhoff,探讨了常见的设计问题和何种才是节约成本的PC ...查看更多
疫情下PCB前端工程设计如何应对,乐观展望未来的资源优化
目前,全球疫情状况不仅会对经济造成持续长久的影响,还会促使经济发生根本性的改变。在全球化趋势下,各大公司将生产业务外包到了世界各地,以使产品及时投放市场的同时,降低了仓储成本。COVID-19疫情使人 ...查看更多
【PCB制造】沪士电子:VeCS技术的现状
近日,我们采访了沪士电子公司的产品创新副总裁Joe Dickson。Joe介绍了该公司开展的VeCS技术研发工作,以及与标准HDI工艺相比VeCS技术的特点。他还介绍了VeCS技术的优势,例如0.5毫 ...查看更多
采用仿真软件改善图形电镀中铜的分布
DFM指南为实现层内铜分布均匀性及在叠层中保持对称性提供了一些定性的规则,但一般来说,这些规则是针对内层铜,与层压机中的压力差和回流炉中的弓形扭曲有关。 如果设计是通过图形电镀实现,特别是如果导体剖 ...查看更多
【PCB工程】数字孪生技术应对尺寸微型化
至少在电子制造领域,产品是越小越好。多年来,驱使电子组件体积不断变小的原因有很多,而且这种趋势丝毫没有减退的迹象。电子产品制造商所要付出的代价并非微不足道,因为组装、检验、测试和质控的 ...查看更多